挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。当前,挠性覆铜板也在向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破。随着中国迈入5G时代,消费电子面临新一轮发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量巨大。
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根据所使用绝缘基材的不同,挠性覆铜板可分为聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亚胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纤布基环氧型、有机纤维无纺布基环氧型等种类。目前,使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。
根据统计数据,2019-2021年特殊基板(封装基板及高频/高速板)产值年均复合增速8%,复合基板产值年均复合增速10%,其他类型覆铜板产值年均复合增速略有下滑。特殊覆铜板主要是高频/高速板和封装基板,具体包括BT/环氧玻璃纤维布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性环氧板、类BT板、PTFE板、PI/玻璃纤维布板,应用于IC载板、高速数字、射频无线(RFwireless)、太空、测试等领域。
挠性覆铜板FCCL行业市场调研
我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制,研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型,并形成了1条自制的小型简陋生产线,为当时重要项目配套小批供货。
由于市场开发和原材料方面限制等原因,我国挠性覆铜板在20世纪的80~90年代中期,除少数几个研究所有少量的生产,规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期,才有中美合资的九江福莱克斯有限公司,形成了年产60万m2的生产能力。
进入21世纪,湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能,几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产,台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂,还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年,更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。
据中研产业研究院《2022-2027年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资分析报告》分析:
目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛,未来,伴随着商用5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术等发展趋势,对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。
近年来,我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲,一方面,是承接产业转移,另一方面,以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加,此外,环保趋严,中小企业由于规模不占优势,在供应商及客户中的话语权越来越弱,而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显,面临当前发展良机,急于扩张。2019-2021年间,我国挠性覆铜板的产量已经从6318万平米增长到了6350万平米。
2021年各类覆铜板总产能将近达到10亿平方米,较2020年增长3%左右;2021年我国各类覆铜板总产量为8.8亿平方米左右,较2020年增长4.35%;总产能利用率达到88%,由于产品结构因素及市场原因,使产能利用率未达到合理状态。可比企业中,产能利用率情况差异趋于增大,覆铜板行业的一些大公司,产能利用率好于全国水平。
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。当前,挠性覆铜板也在向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破。
挠性覆铜板FCCL市场需求
随着中国迈入5G时代,消费电子面临新一轮发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量巨大。
未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下,高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大,发展前景良好。当前特殊覆铜板为海外企业所垄断,该领域主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。
近年,国内覆铜板企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频/高速材料领域获得较大突破,部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美,未来在行业需求向上的背景下,进口替代空间巨大。
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