1.北方华创：国产半导体设备领军者，业绩表现加速增长

1.1.国产半导体设备平台型龙头，产品系列持续拓展

北方华创成立于 2001 年，是国内领先的高端电子工艺装备供应商，专业从事半导 体装备、真空装备及精密电子元器件等的研发、生产、销售和技术服务。 公司构筑多元化技术平台，多线并行布局产品体系。公司与子公司北方华创微电子、 北方华创真空等均系经北京市科技局、财政局、税务局联合认定的高新技术企业，经过 多年研发创新，公司已掌握刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，曾承 担国家科技部“十五”863 集成电路制造装备重大项目及国家 02 科技重大专项，蝉联 2013-2018 年“中国半导体设备十强单位”，并荣获“国家级企业技术中心”、2018 年“中 国半导体设备五强企业”、2021 年“中国电子百强企业”等荣誉称号。

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公司主营产品包括半导体装备、真空&新能源锂电装备及精密元器件三大类： （1）半导体工艺装备：主要由子公司北方华创微电子生产经营，覆盖刻蚀设备（ICP、 CCP）、薄膜沉积设备（PVD、CVD、ALD）、氧化扩散、清洗设备、外延设备等类别， 广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装、第三代半导体、微机电系统等领域。 （2）真空&锂电装备：真空装备主要包含真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备和晶体生长设备等，广泛应用于真空电子、新能源光伏、半导体材料、 磁性材料、新能源汽车等领域。锂电设备主要提供浆料制备、真空搅拌机、涂布机、强 力轧膜机、高速分切机等极片制造装备，集流体卷绕 PVD 镀膜设备已进入客户端验证。

（3）精密电子元器件：由子公司七星华创精密电子生产经营，包括石英晶体器件、 石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等产品， 广泛应用于高铁、智能电网、通信、医疗电子、精密仪器、自动控制等领域。电子工艺装备为公司主要收入来源，泛半导体设备收入占比快速提升。1）整体来 看，2018-2022 年公司电子工艺装备（主要包含半导体设备&真空设备）收入占比分别为 76%、79%、80%、82%、82%，构成公司收入主体；2）细分设备来看，2022 年北方华 创微电子实现收入 114.33 亿元，占公司总收入 78%，较 2018 年的 60%明显提升，侧面 反映出公司半导体设备收入占比快速提升。

公司客户群体覆盖国内泛半导体各细分领域龙头。1）集成电路：公司批量供货中 芯国际、长江存储、华虹集团、武汉新芯等龙头客户，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD 设备已率先进入国际供应链体系；2）LED、MEMS、新能源光伏等领域：覆盖三安光 电、华灿光电、隆基股份、晶澳太阳能等龙头客户。公司客户集中度适当，2020-2022 年 前五大客户收入占比分别为 43.66%、30.55%和 25.67%，呈现快速下降趋势。

1.2.高度重视研发投入，股权激励利好中长期发展

公司股权结构较为集中稳定，国资背景&大基金持股为持续快速发展打下基础。从 股权构成来看，截至 2023Q1 末，北京电控直接&间接合计持有公司 43.08%股份，为公 司实际控制人。作为北京市国资委全资下属企业，北京电控具备深厚的区域性资源优势 和强大的资本实力，长期为公司提供战略资源支持。此外，国家集成电路产业投资基金 &二期合计持有公司 8.36%股份，同样为公司持续快速发展奠定坚实基础。

公司高度重视研发端投入，积极进行前瞻性技术布局。2022 年公司研发支出达到 35.66 亿元，2018-2022 年 CAGR 达到 42%。公司研发投入占营收比重常年高居 20%以 上，2022 年达到 24.28%，高于中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等本土同行。 持续性高研发投入，保障了技术先进性、产品领先性，为公司后续发展打下基础。

此外，公司还高度重视研发团队建设，股权激励下沉绑定核心技术人才。中国大陆 半导体产业的高速发展，技术人才是重要竞争力。截至 2022 年底，公司技术人员合计 4,123 人，占比达到 41.2%。2022 年公司再次实施股权激励计划，首次授予的激励对象 不超过 840 人，主要为核心技术人才&管理骨干。若以 2021 年底公司技术人员数量为基 数，本次股权激励的覆盖面达到 26%。本次股权激励覆盖面进一步下沉，可以更好地激 励人才，将公司利益和激励对象紧密捆绑，利于公司中长期发展。

高强度研发投入下，公司已掌握多项集成电路核心技术。截至 2022 年底，公司累 计申请专利 6,800 余件，已获授权 3,900 余件。公司在光伏、LED、MEMS、功率器件等 工艺设备及真空设备领域均处于国际先进水平，等离子刻蚀设备已突破新型高密度/低 损伤等离子体源技术和脉冲射频控制技术，PVD 设备已突破溅射源设计技术、等离子产 生与控制技术、颗粒控制技术等多项关键技术，技术水平处于行业领先地位。

1.3.业绩持续快速增长，募投扩产打开成长天花板

半导体设备快速放量，驱动公司收入规模持续扩张。1）整体来看，2022 年公司营 业收入达到 146.88 亿元，2018-2022 年 CAGR 达到 45%。2023Q1 实现营业收入 38.71 亿元，同比+81%，保持快速上升态势。2）分产品来看，公司半导体设备持续放量，2022 年子公司北方华创微电子实现收入 114.33 亿元，2018-2022 年 CAGR 达到 55%，占公司 总营业收入的比重持续提升，是公司收入端持续快速增长的主要驱动力。

利润端，2018-2022 年公司归母净利润 CAGR 高达 78%，高于同期收入端增速， 侧面反映出公司盈利能力提升。进一步分析发现，2018 年以来公司销售净利率和扣非销 售净利率均呈现明显上行趋势，2022 年分别达到 17.30%和 14.34%，分别同比+4.98pct 和+6.01pct，盈利水平明显提升。下面将从毛利端与费用端进行详细分析。

1）毛利端：半导体设备产品结构改善，驱动毛利率快速爬坡。2020-2022 年公司销 售毛利率分别为 36.69%、39.41%和 43.83%，快速爬升，主要系电子工艺装备毛利率快 速上升，2020-2022 年分别为 29.44%、33.00%和 37.70%，我们判断核心在于半导体设备 产品结构优化，同时成本端也存在一定规模化降本。2）费用端：规模效应显现，期间费 用率稳中有降。2018-2022 年稳中有降，2023Q1 降至 22.28%，进一步驱动净利率提升。公司在手订单充足，将保障短期业绩高速增长。截至 2023Q1 末，公司存货和合同 负债分别达到 150.12、78.22 亿元，同比+55%、+54%，均验证在手订单充足。

为应对旺盛的订单需求，公司积极募投扩产，不断打开成长瓶颈。2021 年公司非公 开募集 85 亿元，用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研 发项目”、“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”等项目，将有效缓解产能瓶 颈，进一步夯实核心竞争力。具体来看：1）半导体装备产业化基地扩产项目（四期）： 设计年产量为集成电路设备&新兴半导体设备各 500 台+LED 设备 300 台+光伏设备 700 台，达产后年均销售额约 74.6 亿元，对应年均利润总额约 8.07 亿元。2）高精密电子元 器件产业化基地扩产项目（三期）：设计量产 22 万只高精密石英晶体振荡器+2000 万只 特种电阻，达产年均销售额 4.43 亿元，对应年均利润总额为 1.33 亿元。

2.海外制裁加速国产替代进程，半导体设备需求维持高位

2.1.美、荷、日相继加码制裁，有望驱动国产化率超预期提升

整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位。收入口径下，2022 年 11 家半导体设 备企业合计实现营业收入 376 亿元，同比+53%，对应半导体设备市场整体国产化率约 22%。细分领域来看，国产半导体设备企业在清洗、热处理、CMP、刻蚀设备等领域已 取得一定市场份额。然而，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，我们 预估 2022 年国产化率仍低于 10%，国产替代空间较大。外部事件方面，继 2022 年 10 月美国对中国大陆半导体制裁升级后，2023 年荷兰、 日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域，半导体设备逆全球化趋势愈发明显。

国产半导体设备先进制程产业化进展加速，具备持续扩张的条件。国产半导体设备 企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积 淀，并且产业化进展正在快速推进，具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级的背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化。我们看好在国产设备 商已经具备相关技术积淀的基础上，内资晶圆厂加速对于国产半导体设备的导入进程， 我们判断半导体关键设备突破、国产化率提升有望超出市场预期。

2.2.扩产上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备

相较 IC 设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱 动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。中国大陆市场晶圆产能缺口较大，2021 年底晶圆全球 产能占比仅为 16%，远低于半导体销售额全球占比。外部制裁事件频发的背景下，晶圆 环节自主可控需求越发强烈，本土晶圆厂逆周期扩产诉求持续放大。

对于 2023 年晶圆厂资本开支，我们预计整体持平或微降，好于年初市场预期。1） 在逻辑端，中芯国际为扩产主力，2023 年资本开支维持高位。作为内资晶圆代工龙头， 中芯国际在半导体行业下行周期中，2022 年 8 月拟在天津新增规划产能为 10 万片/月， 进一步验证逆周期扩产逻辑。2022 年中芯国际资本开支达到 63.5 亿美元，同比+41%， 并预计 2023 年资本开支基本持平。2）在存储端，2023 年扩产好于先前预期，二三线晶 圆厂粤芯、晋华、燕东等扩产量我们预计仍有一定增长。设备招标方面，我们预计随着 2023Q2 内资晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。

展望未来，我们看好在终端消费逐步复苏的背景下，半导体行业景气拐点逐步出现。 1）全球范围内来看，2023Q2 美光实现营收 36.93 亿美元，环比-9.6%，降幅明显收窄， 2023Q3 营收指引为 35-39 亿美元，环比-5%~+6%，中枢基本持平，降幅进一步收窄。 2）对于中国大陆市场，IC 设计龙头库存水位开始下降。若以已披露年报的韦尔股份、 紫光国微、北京君正、乐鑫科技、全志科技、上海贝岭和晶丰明源为统计样本，2022Q4 末行业存货周转天数平均数为 196.62 天，环比下降 5%，库存水位已经出现下降迹象。

历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速呈现高度联动效应，同时 在行业上行周期时，半导体设备可以表现出更强增长弹性。展望 2024 年，全球范围内 来看，在终端消费持续复苏的背景下，SEMI 预计 2024 年全球晶圆厂设备支出约 920 亿 美元，同比增长 21%，2024 年半导体设备需求有望明显反弹，进入下一轮上行周期。对 于中国大陆市场，叠加自主可控需求，我们看好 2024 年半导体设备需求加速放量。定 量来看，我们预计 2024 年中国大陆半导体设备市场规模将达 2652 亿元，同比+32%。

3.平台型产品线布局趋于完善，公司成长逻辑清晰

作为国产半导体设备领军者，公司持续受益国产替代+产品线延展。公司已成功覆 盖薄膜沉积、刻蚀、热处理、清洗设备等领域，尤其在 PVD、ICP、热处理设备等领域 占据领先地位。在稳固现有优势产品市场竞争力，持续快速提升市场份额的同时，公司 产品体系持续完善，集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，刻 蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新品进入主流产线，其中逻辑领域主 流芯片产线批量采购公司设备；存储领域多种新型工艺设备进入产线验证；先进封装领 域与国内主要封装厂均建立合作关系；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成 为业内主流厂商重要设备供应商，公司成长空间持续快速打开。

3.1.刻蚀设备：ICP具备较强市场竞争力，积极布局CCP领域

刻蚀是光刻之后的关键工序，指用物理或化学方法有选择地去除不需要的薄膜材料， 进而形成光刻定义的电路图形。根据工作机理不同，刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀 两大类，其中干法刻蚀应用占比高达 90%。1）湿法刻蚀：早期主流刻蚀工艺，各向异 性较差，无法满足精细布线要求。通常用于 3μm 以上图形转移，以及干法刻蚀后清洗 残留物等场景。2）干法刻蚀：以等离子体刻蚀为主，主要利用等离子体产生的高化学活 性粒子轰击薄膜表面，产生挥发性气体，从而形成各类微观结构。

根据等离子产生方式不同，干法刻蚀又分为 CCP 和 ICP 两大类设备。1）CCP 设 备：离子能量较高，主要应用于较硬的介质材料，刻蚀高深宽比的深孔、深沟等微结构。 2）ICP 设备：离子能量较低，离子浓度均匀度较高，适用于更精细的加工控制，尤其适 用于较软&较薄的薄膜材料加工。芯片微型化趋势下对精细加工需求量提升，ICP 市场 份额快速提升，2020 年在干法刻蚀设备中的市场占比达到 61%，超过 CCP 设备。作为半导体三大核心设备之一，刻蚀设备在前道晶圆加工设备中价值量占比高达 21%。我们预估 2024 年中国大陆半导体刻蚀设备市场规模达到 557 亿元，其中 ICP 和 CCP 设备市场规模分别达到 306 和 195 亿元，市场空间较为广阔。

全球刻蚀设备仍由 LAM、TEL 和 AMAT 主导，本土企业已经全面覆盖 ICP 和 CCP。2020 年 LAM、TEL 和 AMAT 在全球刻蚀设备市场份额分别达到 47%、27%和 17%，进口替代逻辑较强。在本土企业中，中微公司、北方华创率先实现产业化，已全 面覆盖 ICP 和 CCP，整体呈现错位竞争。特别地，公司在 ICP 领域具备较强市场竞争 力，广泛应用于硅刻蚀，以及铝、钨等金属刻蚀等，引领国产替代浪潮。

公司 ICP 刻蚀设备市场竞争力显著，并积极布局 CCP 等领域，有望持续扩张。公 司刻蚀设备面向 12 吋逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产 验证。细分产品来看，公司 ICP 刻蚀出货累计超过 2000 腔；金属刻蚀设备凭借稳定的 量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比 TSV 刻蚀设备，以其优 异的性能通过客户端工艺验证，支撑 Chiplet 工艺应用；应用于提升芯片良率的 12 吋 CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合 CCP 介 质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。

3.2.薄膜沉积设备：PVD具备国产主导地位，CVD&ALD快速拓展

半导体薄膜沉积设备种类繁多，主要包括 CVD、PVD 和 ALD 三大类。 1）CVD：气体分子在外部能量作用下发生化学反应并在衬底表面沉积成膜，重复 性和台阶覆盖性较好。 CVD 种类繁多，根据腔室压力、外部能量等不同，可大致分为 APCVD、LPCVD、SACVD、 PECVD、MOCVD 等类别。 2）PVD：在真空条件下利用高温蒸发或高能粒子等物理方法轰击靶材，使靶材表 面原子“蒸发”并沉积在衬底表面，沉积速率高，一般适用于各类金属、非金属、化合 物膜层的平面沉积，可大致划分为电子束蒸发 PVD 和磁控溅射 PVD 两大类。 3）ALD：将气相前驱体脉冲交替地通入反应室内，并以单原子膜形式通过循环反 应逐层沉积在基片表面，可对复杂形貌的基底表面实现全覆盖成膜，台阶覆盖率极高， 适用于各类金属及金属化合物、氧化物、氮化物、硫化物等薄膜沉积。

受益于晶圆厂逆周期扩产，我们预估 2024 年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规 模将达 583 亿元。细分产品结构来看，PECVD 为第一大薄膜沉积设备，占比达到 33%， PVD 和 ALD 占比分别为 19%和 11%，管式 CVD 和非管式 CVD 合计占比达到 23%。 在上述假设下，我们预计 2024 年中国大陆半导体 PECVD、PVD、ALD、管式 CVD 和 非管式 CVD 市场规模分别为 193、111、64、70 和 64 亿元。

作为 PVD 设备龙头企业，公司积极拓展 CVD 和 ALD 设备，打开成长空间。 （1）PVD 设备：公司成功研发出 TiN-PVD、Al-Pad、G620、GX20 等系列，其中 先进封装用 PVD 在全球排名前三的 CIS 封装企业中稳居鳌头。在前道领域，公司 12 吋 先进集成电路制程金属化薄膜沉积(Metal PVD)设备实现了量产突破，并且荣获 2022 年 北京市科技进步奖一等奖。据我们不完全统计，在 2022 年华虹无锡和积塔半导体 PVD 设备公开招标中，北方华创中标量占比分别达到 20%和 36%，市场竞争力可见一斑。（2）CVD& ALD 设备：1）CVD：公司已成功覆盖 LPCVD、APCVD 等设备，其 中 LPCVD 已形成批量供应，并持续拓展产品系列；2）ALD：2018 年实现首台国产 ALD 的销售，可实现 28-14nmFinFET 和 3D NAND 原子层沉积工艺要求，先发优势明显。

3.3.热处理设备：本土市场规模约50亿元，公司已占据较高市场份额

热处理工艺主要包含氧化、扩散和退火三个步骤。1）氧化：将硅片在氧化环境中 加热到 900~1100 度的高温，在硅片表面上生长一层均匀的二氧化硅薄膜；2）扩散：在 高温条件下利用热扩散原理在硅衬底中掺入杂质元素，改变电学特性；3）退火：通过加 热硅片实现晶圆掺杂、金属薄膜沉积后金属硅化物烧结、晶圆表面改性等功能。 炉管设备是氧化/扩散/退火的基本设备，在热处理设备中占比高达 83%。据 Gartner 数据，在 2020 年全球热处理设备市场中，栅极堆叠和炉管设备市场占比分别为 17%和 83%。在炉管设备中，卧式炉早期广泛应用，立式炉具备自动化程度高、颗粒玷污少等 特点，逐渐取代卧式炉；快速热处理炉（RTP）相比立式炉具备热预算少、加工时间短、 温度均匀等优势，应用范围广泛，2020 年在热处理设备中占比达到 47%。

据 Gartner 数据，2025 年全球热处理设备市场规模约 20 亿美元，若假设 2025 年中 国大陆半导体设备销售额全球占比为 37%，则我们预计 2025 年中国大陆热处理设备市 场规模约为 52 亿元，其中 RTP、氧化/扩散炉和栅极堆叠设备分别为 24、18 和 9 亿元。全球范围内来看，AMAT、TEL 在热处理设备领域竞争力较强，2021 年全球市场 份额分别达到 46%、21%，尤其在快速退火 RTP 领域，AMAT 具备全球主导地位，2020 年全球份额高达 70%。在国产供应商中，屹唐半导体、北方华创等已形成批量出货，其 中公司产品已成功覆盖氧化/扩散炉、RTP 等。据我们不完全统计，2022 年公司在华虹 无锡、积塔半导体热处理设备招标中份额分别为 7%、44%，已具备较强市场竞争力。

3.4.清洗设备：国产化率已经较高，公司产品体系不断完善

半导体清洗设备种类繁多，湿法&单片清洗为目前行业主流。1）若按照清洗介质的 不同，半导体清洗设备可划分为湿法和干法两条技术路线，湿法清洗约占到芯片制造清 洗步骤的 90%以上；2）在湿法清洗工艺路线下，又细分为单片清洗设备、槽式清洗设 备、组合式清洗设备等，其中单片清洗设备具备极高的工艺控制和微粒去除能力，可有 效解决晶圆间交叉污染，应用广泛，是晶圆制造环节采用的主要清洗方式。基于上文假设，我们预计 2022-2024 年中国大陆半导体清洗设备市场规模分别为 99、 100 和 133 亿元，其中单片清洗设备市场规模分别为 67、68 和 89 亿元。

清洗设备技术壁垒相对较低，有望率先实现大规模国产化。在本土供应商中，盛美 上海、至纯科技、芯源微在清洗设备领域产业化较为领先。2022 年盛美上海和至纯科技 清洗设备分别实现收入 20.8 和 7.9 亿元，两家合计市场份额已经达到 29%。公司收购 Akrion 完善清洗设备产品线，产品体系不断完善。2018 年公司收购美国 Akrion 完善清洗机产品线，目前已成功覆盖单片与槽式清洗设备，其中单片清洗机覆盖 Al/Cu 制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖 RCA、 Gate、PR strip、磷酸、Recycle 等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。

3.5.半导体设备零部件：聚焦电气&仪器仪表类等零部件，完善产业布局

半导体设备零部件为千亿元级大市场，国产替代诉求迫切，兼具强β和强α属性。 1）我们预估 2022 年全球&中国大陆半导体设备零部件市场规模分别约为 426、112 亿美 元，整体市场规模庞大。受益于国产半导体设备快速放量，中国大陆半导体设备企业对 于半导体设备零部件的需求快速提升。2）另一方面，半导体设备高端核心零部件基本依 赖进口，在全球供应链紧张背景下，零部件供给已成为半导体设备企业产能扩张重要瓶颈，叠加外部事件影响，半导体设备零部件国产化诉求愈发凸显。

半导体设备零部件种类繁多，公司主要覆盖电气类、仪器仪表等类别，完善产业布 局。1）电气类：2020 年北方华创微电子收购北广科技射频（RF）技术相关资产，射频 电源是进行薄膜沉积和刻蚀过程工艺控制的关键零部件，其性能和参数直接影响沉积/ 刻蚀速率以及成膜质量等关键指标。2）仪器仪表类：主要包括质量流量控制器（MFC）、 质量流量计（MFM）以及阀门管件等，广泛应用于半导体、真空、新能源光伏等行业。

4.电子元器件：下游需求旺盛，业务规模快速扩张

公司精密元器件业务广泛应用于自动控制、电力电子、精密仪器仪表、铁路交通等 领域，收入规模快速放量，盈利水平快速提升。1）收入端：2017-2022 年七星华创精密 电子营业收入 CAGR 达到 36%，2022 年实现营收 25.74 亿元，同比+50%，加速扩张。 2）利润端：2022 年七星华创精密电子净利润达到 10.42 亿元，2017-2022 年 CAGR 达 到 46%，高于收入端增速。反映到盈利水平上，2017-2022 年七星华创精密电子销售净 利率分别为 27.94%、19.53%、28.55%、33.16%、34.87%和 40.47%，盈利能力快速提升。

5.盈利预测

核心假设： 1）电子装备：受益于半导体设备国产替代加速，叠加真空设备、泛半导体设备等放 量，我们预计公司电子装备业务将实现高速增长，假设 2023-2025 年收入同比增速分别 为 45.00%、30.00%和 30.00%。随着半导体设备成本端规模效应显现，我们预计毛利率将明显提升，假设 2023-2025 年毛利率分别为 39.00%、39.50%和 40.00%。 2）电子元器件：受益于下游高景气度，叠加公司较强的市场竞争力，公司电子元器 件业务有望持续扩张，假设 2023-2025 年收入同比增速分别为 40.00%、30.00%和 20.00%， 毛利率分别为 68.00%、65.00%和 65.00%。 3）其他业务：假设 2023-2025 年收入同比增速稳定在 30.00%，毛利率稳定在 50.00%。

盈利预测： 基于以上假设，我们维持公司 2023-2025 年营业收入分别为 211.65、275.14 和 353.00 亿元，分别同比+44%、+30%和+28%；维持 2023-2025 年归母净利润分别为 35.43、47.59 和 61.71 亿元，分别同比+51%、+34%和+30%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）